電子元器件快速溫變?cè)囼?yàn)機(jī)

電子元器件快速溫變?cè)囼?yàn)機(jī)

產(chǎn)品介紹：

快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱是一臺(tái)可以快速做高溫、低溫、高低溫循環(huán)交變?cè)囼?yàn)的箱子，它快的速度可以每分種升降溫20℃，當(dāng)然也可以根據(jù)顧客的要求選擇非標(biāo)設(shè)計(jì)定制出符合國標(biāo)參數(shù)的箱子。非標(biāo)定制升降溫速度可選擇線性或者非線性2℃／min、3℃／min、4℃／min、5℃／min、6℃／min、7℃／min、8℃／min、9℃／min、10℃／min、15℃／min至20℃／min范圍內(nèi)可選。尺寸大小可以在廠家提供的6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)選擇，也可以把自己要求的寬、高、深（內(nèi)尺寸）提供給廠家定制。

電子元器件快速溫變?cè)囼?yàn)機(jī)

是樣品在人工設(shè)計(jì)溫度強(qiáng)度極限下，柳沁廠家運(yùn)用溫度加速技巧(在上、下限極值溫度內(nèi)進(jìn)行循環(huán)交變時(shí)，樣品產(chǎn)生交替的膨脹和收縮)改變外在環(huán)境應(yīng)力，使樣品中產(chǎn)生熱應(yīng)力和應(yīng)變，通過加速溫變應(yīng)力來使?jié)摯嬗跇悠返蔫Υ酶‖F(xiàn)[潛在樣品零件材料瑕疵、制程瑕疵、工藝瑕疵]，以避免該樣品在使用過程中，受到環(huán)境應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)而導(dǎo)致失效或者故障，造成不必要的重大損失，對(duì)于提高樣品出貨質(zhì)量與降低故障返修次數(shù)有著明顯的效果，另外快速溫度變化本身是一種制程階段的過程，而不是一種可靠度試驗(yàn)，所以快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的程序測(cè)試的選擇。

符合標(biāo)準(zhǔn)：

GJB/150.3A-2009  裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)。

GJB/150.4A-2009  裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第4部分：低溫試驗(yàn)。

GB/T 5170.1-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則。

GB/T 2423.3-2006  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)。

GB/T 2423.4-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）。

GJB/150.9A-2009  裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第9部分：濕熱試驗(yàn)。

GB/T 2423.1-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫。

GB/T 2423.2-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫。

GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化。

GB/T 10586 -2006  濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件；GB/T 10592 -2008  高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件。