非飽和高壓老化蒸煮爐試半導體測試

非飽和高壓老化蒸煮爐試半導體測試是為了替代傳統的高溫高濕測試（THB: Temperature-Humidity-Bias） 和高壓蒸煮 測試（PCT: Pressure Cooker Test） 而發展起來的。THB 測試時間太長（通常 1000 小時）， 而 PCT 的濕度是 100%RH（凝結水），與實際環境有差異。 HAST 通過提高壓力（通常 2-3 個大氣壓）來允許在超過 100°C 的溫度下仍然保持高濕度（通 常 85%RH），且不產生凝結。這大大加快了水汽向封裝內部的滲透速度，從而在短時間內（如 96 小時）模擬出長達數年的潮濕環境效果。

非飽和高壓老化蒸煮爐試半導體測試

1.采用進口耐高溫電磁閥雙路結構，在大程度上降低了使用故障率。

2.獨立蒸汽發生室，避免蒸汽直接沖擊產品，以免造成產品局部破壞。

3.門鎖省力結構，解決原本產品圓盤式手柄的鎖緊困難的缺點。

4.試驗前排冷空氣;試驗中排冷空氣設計(試驗桶內空氣排出)提高壓力穩定性、再現性.

5.超長效實驗運轉時間，長時間實驗機臺運轉400小時.

6.水位保護，透過試驗室內水位Sensor檢知保護.

7.tank耐壓設計，箱體耐壓力(150℃)2.65kg，符合水壓測試6kg.

8.二段式壓力安全保護裝置，采兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置.

9.安全保護排壓鈕，警急安全裝置二段式自動排壓鈕 .

安全保護：

 a.耐高溫密封電磁閥，采用雙回路結構，保證壓力無泄露。

 b.整機配備超壓保護，超溫保護，一鍵泄壓，手動泄壓多重安全保障裝置，

 在大程度上保證用戶的使用和安全。

 c.反壓門鎖裝置，在試驗室內部有壓力時，試驗箱門無法打開.